16. April 2015, Dresden
Das Symposium wird organisiert durch das Fraunhofer Cluster 3D Integration in enger Zusammenarbeit mit dem "Dresdener Fraunhofer Cluster Nanoanalysis" und findet teilweise zusammen mit der International Conference on Frontier of Characterization and Metrology for Nanoelectronics (FCMN) statt.
18.-20. Januar 2016, Grenoble
Dieses Jahr steht der "European 3D TSV Summit" unter dem Motto "Above and Beyond TSV". Hochkarätige Sprecher präsentieren ein breites Spektrum innovativer Technologien, die in der 3D Integration und im Packaging Anwendung finden.
Die Fraunhofer Institute IZM, ENAS, IIS/EAS and IKTS - alle Partner im Fraunhofer Cluster 3D Integration - werden sich gemeinsam auf der begleitenden Ausstellung präsentieren.
Herr Dr. Peter Schneider vom Fraunhofer IIS/EAS wird mit einem Vortrag aus Fraunhofer-Perspektive referieren: "Enabling 3D systems – a comprehensive approach from design to technology".
19.-21. Januar 2015, Grenoble
Die Partner des Fraunhofer-Clusters 3D Integration zeigen auf dem 3. Europäischen 3D TSV Summit vom 19.-21. Januar 2015 in Grenoble/Frankreich auf einem Gemeinschaftsstand ihr Leistungsangebot.
Fraunhofer 3D Integration