Fraunhofer 3D IntegrationGewinner in der Kategorie "Research Institute of the Year" !
Das Fraunhofer Cluster 3D Integration unter Führung des IZM-ASSID wurde auf der Semicon West in San Francisco mit dem “2016 3D InCites Awards for Excellence in 3D Packaging Technologies” in der Kategorie “Research Institute of the Year” ausgezeichnet. Das Cluster mit den beteiligten Instituten IZM-ASSID, ENAS, IKTS, IIS/EAS und IPMS konnte sich gegenüber den weiteren Kandidaten Leti (Frankreich) und IME (Singapore) durchsetzen und wurde damit auf internationaler Ebene für die herausragenden Forschungsleistungen auf dem Gebiet der 3D-Wafer-Level-System-Integration gewürdigt. M. Juergen Wolf nahm am 12.07.2016 als Chairman den Preis entgegen.
